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凌成生产定制-广州双面覆铜陶瓷线路板-阳江双面覆铜陶瓷线路板

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佛山市聚鑫恒发五金有限公司
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    凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

    DBC (Direct Bonded Copper)

    直接敷铜技术是利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上,其基本原理就是敷接过程前或过程中在铜与陶瓷之间引入适量的氧元素,在1065℃~1083℃范围内,铜与氧形成Cu-O共晶液, DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成 CuAlO2或CuAl2O4相,另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。双面覆铜陶瓷线路板









    凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板


    当前在双面与多层 PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多,严重影响到AOI 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较的事,现就此问题的解决及使用的铜面防氧化剂做一些探讨。双面覆铜陶瓷线路板


     


    凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

    外观检测

    一般陶瓷基板外观检查都是采取目视或光学显微镜,在检测项目中包括了陶瓷基板是否有裂缝、孔洞,金属层厚度、基板表面的平整度(翘曲)、基板表面图形精度都是需要重点检测内容。因为是对采用倒装芯片、高密度封装而言,一般要去表面平整度低于0.3%。

    如今这些年来,计算机技术和图像处理技术不断发展,而企业用工成本不断提高,在制造业转型升级中直接重视人工智能和机器视觉等技术的应用,在一些基于机器视觉的检测方法和设备中,逐渐成为提升产品质量、提高良品率的重要手段。所以,在机器视觉检测设备应用于陶瓷基板上检测,可以大大提高检测效率,从而降低人力成本,产生良好的应用价值。 双面覆铜陶瓷线路板

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